適合元器件測試用設備

在用于惡劣環(huán)境的半導體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度（-85℃至+ 250℃）下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。

無錫冠亞積探索和研究元件測試系統(tǒng)，主要用于半導體測試中的溫度測試模擬，具有寬溫度定向和高溫升降，溫度范圍-92℃~250℃，適合各種測試要求，解決了電子元器件中溫度控制滯后的問題，超高溫冷卻技術(shù)可以直接從300℃冷卻。

半導體集成電路芯片Chiller,芯片測試用

半導體集成電路芯片Chiller,芯片測試用

　　集成電路測試卡位產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵節(jié)點，貫穿設計、制造、封裝以及應用的全過程。從整個制造流程上來看，集成電路測試具體包括設計階段的設計驗證、晶圓制造階段的過程工藝檢測、封裝前的晶圓測試以及封裝后的成品測試，貫穿設計、制造、封裝以及應用的全過程，在保證芯片性能、提高產(chǎn)業(yè)鏈運轉(zhuǎn)效率方面具有重要作用。

　　設計驗證，又稱實驗室測試或特性測試，是在芯片進入量產(chǎn)之前驗證設計是否正確，需要進行功能測試和物理驗證。

　　過程工藝檢測，即晶圓制造過程中的測試，需要對缺陷、膜厚、線寬、關(guān)鍵尺寸等進行檢測，屬前道測試。

晶圓測試（Chip Probing，又稱中測），是通過對代工完成后的晶圓進行測試，目的是在劃片封裝前把壞的die挑出來，以減少封裝和芯片成品測試成本，同時統(tǒng)計出晶圓上的管芯合格率、不合格管芯的確切位置和各類形式的合格率等，能直接反應晶圓制造良率、檢驗晶圓制造能力。